Neben Produktionsmaschinen liefert die im November 2001 gegründete GPS Technologies auch Hilfs- und Verbrauchsmaterialien und bietet Dienstleistungen für die Elektronikindustrie an, worunter u.a. Installation und Integration, Prozessunterstützung, Instandhaltung, Inspektion, Wartung sowie Umzugsservice gehören. GPS veranstaltete nun vom 2. bis 4. März 2004 ihre ersten Technologietage in Offenbach. Nach der Begrüßung durch die Geschäftsführer Andreas Gerspach und Uwe Podßus wurde ein Vortrag über das Dispensen bei SMT- und Semiconductor-Anwendungen von Jürgen Klodt (GPS Technologies) präsentiert, dem Wolfgang Lentzen, von Speedline, mit den Trends zur Fehlererkennung und deren Vermeidung beim Schablonendruck folgte. Im Zuge dessen wurden die neuen MPM-Produkte Gel-Flex, ein Unterstützungssystem, das sich der Baugruppenunterseite anpasst, Maximiser, das den Pastenverbrauch drastisch reduziert und die Standzeiten der Pasten erhöht, sowie das erweiterte 2D mit Bridge Vision, ein Brückenerkennungssystem, vorgestellt. Nach der Mittagspause wurde den Teilnehmern neben den Konzepten der Pick&Place-Maschinen auch eine Marktübersicht und deren Bewertung durch Sjef van Gastel von Assembléon präsentiert. Neben der GEM-Line mit allen Bauteilen und jedem Durchsatz durch Klaus Hensel von Assembléon wurde auch die A-Serie von Assembléon durch Reinhart Preussner vorgestellt. Der Abschluss des Tages bildete der Vortrag über das Handling von Exoten und Pin-in-Paste. Erfahren wurde da, dass bei der automatischen Bestückung von THR-Komponenten Bestück- systeme, die große und schwere Bauteile handhaben können, moderne Visionsysteme inklusive Beleuchtungseinheiten, eine große Anzahl von Werkzeugen zur Verarbeitung der Bauteile auf dem Bestücker, vielfältige Zuführmöglichkeiten der Bauteile, Through-Hole-Check während der Bestückung, softwaregesteuerte Kraftmesseinheiten sowie die Möglichkeit, große Kräfte auf das Bauteil auszuüben, benötigt werden. Nach der Klärung einiger organisatorischer Dinge konnte zum Abend-Event übergegangen werden. Der Mittwoch begann nach der obligatorischen Begrüßung mit den erweiterten Anwendungsbereichen des Reflowlötens durch neue Technologien, referiert durch Uwe Podßus von GPS. Michael Vielsack, ebenfalls von GPS, beschrieb die Anforderungen und Lösungen bezüglich Selektiv- und Wellenlöten. Uwe Podßus sprach nach der Mittagspause über das Kondensationslöten, unter dem Motto: Bleifrei ohne Stickstoff, von jetzt auf gleich. Alfred Greine von Target Electronic berichtete über die Erfahrungen des Selective Coating mit Ultraschall, einem neuartigem Verfahren zum Lackieren von Flachbaugruppen. Den Abschluss der Vortragsreihe machte dann Andreas Gerspach von GPS über die totale Kontrolle der SMT-Prozesskette mit AOI-Systemen. Am Donnerstag konnte dann im Europäischen Democenter von Speedline noch die Gelegenheit ergriffen werden, viele Maschinen live zu erleben, um die sehr informativen Tage zu beenden.
EPP 403
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