Indium now offers ultra-fine solder wire designed to meet the demanding applications of device packaging. To produce this extra-fine solder wire, the company developed a proprietary technology which provides high quality and consistency. The solder wire is available down to 0.025mm in Sn/Pb, Sn/Ag and Au/Sn alloys. The wire possesses high tensile strength for easy retrieval from the spool. www.indium.com
EPP 158
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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