LPKF ProtoLaser S und ProtoLaser U haben sich einen festen Platz in Entwicklungslabors erobert. Während der ProtoLaser S auf das Strukturieren laminierter Substrate spezialisiert ist, konnte der ProtoLaser U eine breite Materialpalette bearbeiten und schneiden. Der erstmals auf der productronica 2011 vorgestellte LPKF ProtoLaser U3 vereint die Fähigkeiten beider Systeme: Er schneidet und strukturiert starre und flexible Leiterplattenmaterialien, Keramik oder TCO/ITO-Bauteile. So lassen sich auf AL2O3 mit Goldbeschichtung hochpräzise Strukturen mit 25/50 µm (Abstand/Linienbreite) erzeugen – mit Geometrien, die präzise mit den geplanten Layouts übereinstimmen. Auf laminierten Materialien wie FR4 lassen sich immerhin noch Abstände und Linien von 30/70 µm erzeugen, ohne das empfindliche Substrat zu beschädigen. Für diese Strukturierung liefert das Unternehmen eine spezielle Haube für den Laser-Bearbeitungskopf mit. Der ProtoLaser U3 ist wie sein Vorgänger kompakt und genügsam. Er passt auf Rollen durch jede Labortür und benötigt nur einen Stromanschluss, eine Absaugung und Druckluft für die laminierten Substrate. Das System steht ab 1.Quartal 2012 bereit.
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