Führende Selektivlöt-Technologie
Durch Erfahrung und umfassende Branchenkompetenz sowie der Nutzung eines extrem flexiblen Doppellötmoduls liefert ein EMS-Dienstleister beeindruckende Ergebnisse hinsichtlich Output und Qualität in sämtlichen Stadien eines Produktlebenszyklus. Mitverantwortlich für den Erfolg ist die führende Inline-Selektivlöt-Technologie mit hoher Leistungsfähigkeit und Flexibilität eines Systemlieferanten.
EMS-Dienstleister sichert Wachstum…
21. EE-Kolleg
Elektronikprodukte sind zu einer der wesentlichen Triebkräfte kultureller sowie gesellschaftlicher Entwicklung weltweit geworden und durchdringen alle Lebensbereiche moderner Menschen. Insofern ist gerade die Produktion von elektronischen Baugruppen in ihrer Komplexität und Variantenvielfalt unvergleichlich. Dabei kommen fast täglich neue Bauelemente und Materialien auf den Markt, die in einem Aufbau- und Verbindungsprozess zu Produkten gefügt werden. Das 21. EE-Kolleg stellte die dafür notwendigen Prozesse in den Mittelpunkt seiner Vorträge und Diskussion. Experten brachten ihr Know-how an die Oberfläche und berichteten über Wege, Methoden und Bottlenecks aus ihrer täglichen SMT-Praxis.
SMT mit State of the Art Fertigung heute…
SMT Hybrid Packaging 2018
Die Fachmesse zur Systemintegration in der Mikroelektronik mit begleitendem Kongress in Nürnberg bietet auch in diesem Jahr wieder einige Highlights wie beispielsweise die Fertigungslinie Future Packaging. Gezeigt werden auch innovative Produkte, künftige Trends und breitgefächerte Dienstleistungsangebote, um neue Lösungswege für Problemstellungen zu finden.
Besuchen Sie uns in Halle 4, Stand 140.
Inspektion auf Basis von Messdaten
Die Kommunikationsstandards von Maschine-zu-Maschine sorgen bereits heute durch autonome Prozessänderungen, dass wichtige Kennziffern der Fertigung wie First-Pass-Yield und Durchsatz schnell eine Verbesserung zeigen. Lesen Sie dazu den ersten Teil über präzise Prozessanalysen auf Basis echter 3D-Messergebnisse.
Mit Big Data auf dem Weg zur Smart Factory.
