Flying Probe auf dem Vormarsch
Die Titelstory dieser EPP-Ausgabe stellt einen Flying-Probe-Test vor, der bestückte Leiterplatten gleichzeitig von beiden Seiten prüfen kann, ohne dass die Baugruppe gewendet werden müsste. Durch die verbesserte Prüfgeschwindigkeit und die größere Testabdeckung erweitern sich die Einsatzmöglichkeiten dieser Prüfstrategie deutlich.
Zehn fliegende Nadeln…
Bestückung von Pitch 0.2
Die automatisierte Bestückung von BGAs mit Pitch 0.2 mm stellt Baugruppenhersteller vor große technische Herausforderungen. Denn je kleiner die Platinen und Leiterplatten sind, desto präziser müssen sämtliche Prozesse in der Bestückung abgestimmt werden. Im Artikel lesen Sie, wie es in enger Zusammenarbeit in kürzester Zeit zum Projekt Erfolg kommen kann.
Null-Fehler-Quote als Qualitätsanspruch.
Prozessoptimierung und Datenintegration
Das 6. InnovationsFORUM in Böblingen diskutierte die Strategien, die hinter einer erfolgreichen und wettbewerbsfähigen Elektronikfertigung in Deutschland stecken. Denn im Zeitalter von Smart Factory und Internet of Things auf dem Weg zu Industrie 4.0 wachsen die Herausforderungen. Gemeinsam mit den Experten der 28 Partnern sowie den Teilnehmern wurden offene Fragen rund um das Thema erläutert, besprochen und Lösungen erarbeitet.
Wettbewerbsfähigkeit erhalten und ausbauen.
Beherrschung der Vielfalt
Während der 9. DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2018 in Fellbach wurde in 50 technischen Vorträgen informative und neue Einblicke in die multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik gewährt. Daneben gab es drei Vorträge von Gastrednern, auch durften sechs junge Forscher ihre Beiträge dem Fachpublikum präsentieren.
Erstmals Nachwuchs im Fokus…
.png)
