Lasersystem

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Lasersysteme zum simultanen Löten

Der Einsatz von Lasern beim Löten ermöglicht aufgrund der kontaktlosen und lokal begrenzten Wirkung das präzise Einbringen von Energie in die Lötstelle. Vorteile sind die Flexibilität, die Automationsmöglichkeiten und Kombinationsmöglichkeiten mit herkömmlichen Verfahren. Die …

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3D-Lasermeßsystem für verschiedene Applikationen

UBM Polaris wurde für die berührungslose Bestimmung von Ebenheiten an Bauteiloberflächen entwickelt. Das Lasersystem mit einem dynamisch fokussierenden Laserstrahl scannt die zu prüfenden Oberflächen ab. Die Auflösung des Systems beträgt 1 µm in x- und …

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Kurz berichtet

GS Electronic hat die Vertretung der Lasersysteme von Control Micro Systems (CMS) übernommen. Sie eignen sich zum Beschriften, Markieren, Schneiden und Bohren verschiedenster Werkstoffe. Anwendungen in der Elektronikfertigung sind das Beschriften und Markieren von Leiterplatten, …

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Steigende Anforderungen bei der Druckschablonenherstellung

Wafer-Bumping- und Plastik-Stencils

Aus Japan kommt der Trend, beim Schablonendruck auf Wafern neben Metall- immer häufiger auch Kunstoff-Schablonen einzusetzen. Waferbumping-Schablonen, die sich durch engste Durchbrüche auszeichnen, eignen sich außerdem zum Bedrucken von MCCs und Leiterplatten für µBGA. Die …

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Laser erlaubt neue Dimensionen bei Platinen

Experte fürs Prototyping

Das Prototyping von Leiterplatten ist die Domäne von LPKF in Garbsen. Mit seinen Lasersystemen gelingt es dem Unternehmen immer wieder, in feinere Dimensionen der Leiterplattentechnologie vorzustoßen. Mit der erst vor kurzem durchgeführten Umbenennung in LPKF Laser …

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Ein weiterer Laser für DEK’s Schablonenfertigung

Lieferzeiten deutlich reduziert

DEK Precision Screens hat von Lumonics ein zweites Lasersystem zum Schablonenschneiden erworben, das in der südenglischen Firmenzentrale installiert wird. Damit trägt das Unternehmen dem Trend Rechnung, daß die gelaserte Schablone zunehmend zum Standard wird. Per …

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