Kapillar-Underfiller haben in den letzten Jahren immer mehr an Bedeutung gewonnen. Der vermehrte Einsatz von BGA- und Flipchip-Bauteilen, verbesserte...
Archiv Dezember 2008
Der Testeranbieter Reinhardt hat nun sein den eigenen Angaben zufolge „bestes und kleinstes Multifunktionstestsystem der Welt“ noch weiter optimiert. Beim...
Teradyne, Inc. und JTAG Technologies haben gemeinsam eine Lösung für den Test und die Diagnose von fortschrittlichen digitalen Netzen vorgestellt, die aus...
Die Herstellung elektronischer Baugruppen – von den Einzelkomponenten hin zu komplexen Baueinheiten – wird durch eine Vielzahl von Prüfschritten...
ATE-CAD von Prüftechnik Schneider & Koch GmbH (S&K), Bremen, ist zur Konvertierung von CAD-Daten in ein spezifisches Format für die weitere...
Die sichere Ablage von Baugruppen nach dem Boardtest verhindert, dass fehlerhafte und gute (Fail/Pass) Boards durcheinander geraten können. Eine übliche...
Mit dem OptiCon X-Line 3D präsentierte Göpel electronic auf der diesjährigen electronica in München ein brandneues Inline-fähiges...
Federkontaktstifte, die in Prüfsystemen eingebaut sind, müssen einwandfrei funktionieren. Würde man Stifte mit falscher Federkraft verwenden, könnte dies...
Während der electronica 2008 in München hat Aster Technologies, Anbieter von Testability- und Testcoverage-Analyse-Tools auf Leiterplattenebene, die neueste...
Als System für die Kleinserienfertigung oder als Repair-Station dient das i-Pulse K5L im Vertrieb der ANS GmbH, Limeshain. Dieses leistungsfähige...