Die No-Clean-Lotpasten Solder-Plus von EFD werden von GLT in Lizenz gefertigt und wurden speziell für den gleichmäßigen und verstopfungsfrei-en Auftrag mit...
Archiv Oktober 2001
Die Software ComissIV von Finetech ermöglicht, bis zuzehn Heizzonen ei-nes Reflow-Ofens ineinem Lötprofil des Fineplacers nachzu-bilden. Dadurch las-sen sich...
Der von Peter Jordan vertriebene Surf-Shooter SMT von Zierick, einem Hersteller von Leiterplatten-Verbindern und Bestückungseinrichtungen, vereint Zuführung...
LPKF bietet mit dem Bestü-ckungsgerät Zelplace-BGA die Möglichkeit, auch BGAs präzise und zuverlässig auf der Leiterplatte zu platzieren. Kernstück der...
Die Charakteristik von Schablonenöffnungen, die Schablonendicke und die präzise Generierung der Passer-Marken stehen in direktem Zusammenhang mit dem...
Das Kolben-Dosier-ventil 725D-SS von EFD ermöglich das Applizieren gleichmäßiger Punkte oder Linien mit dickflüssiger Hartlot-Paste ohne ein Verstopfen...
Nicht immer erfolgt das Entwickeln und Fertigen eines elektronischen Produkts unter einem Dach. Outsourcing findet zunehmend in den Bereichen statt, in denen...
C-MAC entwickelt und fertigt vornehmlich integrierter Elektroniksysteme für die Kommunikations-, Automobil-, Messtechnik- und Luftfahrtindustrie. Zur...
Das Problem ist so alt oder auch so jung wie die indus-trielle Elektronikfertigung selbst: Eine Nacharbeit an Baugruppen darf den sorgfältig überwachten...
Baugruppen-Ausfälle sind in der Elektronikfertigung sowohl eine teure als auch eine unvermeidliche Angelegenheit, die außerdem mit administrativem Aufwand...
