Ein Prototyp zum Laserlöten von Mikrochips auf Substrate wird von Sieghard Schiller präsentiert. Die Technologie des Laserlötens kann zur Herstellung...
Archiv November 2003
Da sich die Ansprüche und Leistungsfähigkeiten der Testsysteme in den letzten Jahren mehr und mehr erweitert haben, sind für die Kalibrierung neue...
Bei den wasserverdünnbaren Ein-Komponenten-Isolier- und Schutzlacken der Reihe SL 1305 AQ von Lackwerke Peters sind die organischen Lösungsmittel fast...
Mit dem SZX7 ergänzt Olympus sein Sortiment um ein flexibles, modulares Modell. Aufgrund des Zoomverhältnisses von 7:1 wird ein Vergrößerungsbereich von 8...
Das von Mitutoyo vorgestellte UMAP Vision System Hyper 302 ermöglicht taktile Messungen, selbst im nahezu mikroskopischen Bereich. Das System basiert auf dem...
Mit dem Triligent-Feeder präsentiert Mimot als Ergänzung zu den aktuellen Feedertypen eine Feederfamilie mit intelligenten Features. Jeder Feeder verfügt...
Das APR-5000-XLS Array Package Rework System von Metcal ist zur Nachbearbeitung der meisten Bauteiltypen, einschließlich modernster BGA, CSP, Land-Grid-Array...
Der Bedarf nach einer einfachen, anwendungsorientierten Lötstation hat Martin mit dem Hot-Jet-05 gelöst. Das Standardgerät ist ein Universalhandwerkszeug...
Der Gurtautomat BK04 von K-Tech dient zum Verpacken von SMT-Bauteilen in Blistergurte. Je nach Ausführung können Gurtbreiten von 8 bis 56 mm bzw. von 8 bis...
Eine genaue Charakterisierung von ultradünnen Gate-Dieelektrikas in modernen Halbleiterbauteilen ist nun durch den Parameter-Tester S630DC/RF mit...
