Mit der halbautomatischen Adaptererstellung AAE-CNC 2 von Reinhardt ist es möglich geworden, auch ohne große mechanische Detailkenntnisse in typisch 5...
Archiv Juni 2012
Parmi, Hersteller von SPI-Systemen und Ekra, Hersteller von Pastendruckern, präsentierten auf der SMT 2012 eine Closed-Loop-Installation. Der Lotpastendruck...
Die modus high-tech electronics präsentierte auf der SMT Hybrid Packaging 2012 die neueste Generation des modusAOI modular. Das Scannersystem für die...
Für das elektronische „im thermischen Prozess-Testen“ während Trocknungs- und Aushärteprozessen von Lacken oder Vergussmassen an Leiterplatten oder...
Anfang 2012 installierte LS Laser Systems ihren neuen Dünnfilm-Laser-Trimmer LS-9600TD bei der Agilent Technologies Inc. in Colorado Springs USA. In enger...
Am Messestand der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG auf der SMT Hybrid Packaging 2012 standen mit der Siplace Challenge Kampagne aktuelle...
Seho Systems, Hersteller automatisierter Lötsysteme und kundenspezifische Sonderanlagen, hat ein Stickstoff-Wellen-Lötsystem speziell für mittlere bis...
Zum ersten Mal präsentierte Multi-Components in Nürnberg die neu ins Portfolio aufgenommenen Systeme für blasenfreie Dünnfilmbeschichtung und den dazu...
IR-Messtechnik beim Design und der Optimierung von Heißgas-Lötwerkzeugen bringt mehr Prozesssicherheit. Die Anzahl von Steckverbindern auf einer Leiterplatte...
Optimale Reinigung von Sieb-Schablonen (in der Elektronik- und Solarzellen-Fertigung) und möglichen Misprints ist heute Voraussetzung für reproduzierbare...