Die Komplexität von Produktentwicklungen nimmt stetig zu, denn mit Umsetzung des Industrie-4.0-Gedankens in die Praxis werden einzelne Komponenten immer...
Archiv Juli 2016
Mek (Marantz Electronics), präsentierte ein umfassendes Sortiment von AOI Systems während der SMT in Nürnberg inklusive der neusten 3D...
Indium Corporation wird durch Andreas Karch, in seiner Position als regionaler Technischer Leiter, die Anwenderunterstützung in Deutschland, Österreich und...
NanoFocus AG präsentiert das Messsystem µsprint hp-opc 3000 für die optische Inspektion von Probe Cards in der Waferproduktion. Das System wird für die...
Die meisten digitalen Elektronik-Designs verfügen heutzutage über JTAG-/Boundary-Scan-Elemente, die strukturellen Boardtest und/oder...
MatriX Technologies präsentierte auf der SMT 2016 seinen neuesten Zuwachs im Portfolio der 3D Inline Röntgeninspektionssysteme – die X3#. Das...
Erstmals ist das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) auf SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten. Der...
Deutschland braucht eine steuerliche Forschungsförderung, um bei der digitalen Transformation mit Ländern wie China oder den USA weiter auf Augenhöhe zu...
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ist im April mit minus 0,5 % nahezu auf dem Niveau des vorangegangenen März geblieben. Dies berichtet der...
Taststifte für Halbleiter bewegen sich auf einen Knackpunkt zu. Siliziumgeometrien werden immer kleiner, doch die Packungsdichte von SMT-ICs, LCDs...
