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Produktneuheiten

Pasteninspektion oder generelle Schmutzsuche
SPI System mit drei verschiedenen Auflösungen

Omron, bekannt durch 3D AOI und AXI Systeme, ist mit den SPI Systemen der VP6000 Serie schon lang einer der Hersteller, die alle 3D Inspektionslösungen aus...

Überprüfung von Beschichtungsdefekten und Benetzungsfähigkeit von Bauteilen
Neuer Lötbarkeitstest für elektronische Bauteile

Der Zestron Coating Layer Test kann nicht nur Beschichtungsdefekte auf elektronischen Baugruppen sichtbar machen, sondern auch die Benetzungsfähigkeit von...

Dickschichtlack für schnelle UV-LED-Härtung
Sichere Elektronik benötigt Schutzlacke

Sekundenschnelle Aushärtung mit energiesparenden UV-LEDs ermöglicht der Elpeguard Dickschichtlack Twin-Cure DSL 1602 FLZ/400. Die Beschichtung ist bereits...

Flexibler Bestücker mit Mehrwert
Automatisierte Fertigung von morgen

Sortenreines Kommissionieren von Schüttgut wird mit dem neuen FlexSorter von MartinSystems im Handumdrehen erledigt. Die modular aufgebaute RoboCube-Zelle...

Platzsparender Multistandard-RFID-Reader
Universal-Reader kleiner als eine Kreditkarte

Elatec stellt ein weiteres Mitglied seiner Multistandard-RFID-Reader-Produktfamilie TWN4 vor. TWN4 Slim ist ein sehr flaches Lesegerät, kleiner als eine...

Designflexibilität erhöht
Dickfilm-Produkte für die Elektromobilität

Um noch besser auf aktuelle Kundenbedürfnisse einzugehen, hat Heraeus Electronics neue Produktpakete und aufeinander abgestimmte Materialsysteme von...

Perfekte Abbildung jeder Pinhöhe
Sensor zur Prüfung von SMD Bauteilen

EyeVision prüft anhand der Aufnahmen mit dem FocalSpec Sensor die Pins an SMD Bauteilen. Bei der Produktion werden SMD Bausteine zwar mehrfach auf...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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