Jan Martin steigt als Junior Sales Manager in den elterlichen Betrieb ein. Das Unternehmen Martin aus Wessling bei München ist seit über 26 Jahren mit...
Archiv Februar 2009
Für Koh Young, koreanischer 3D-Inspection-Spezialist, übernimmt Harald Eppinger die Verkaufsleitung Europa. Er sitzt in der neuen Koh Young Europe GmbH in...
Die Richtlinie IPC/WHMA-A-620AD (Requirements and Acceptance for Cable und Wire Harness Assemblies) ist das umfassendste Werk mit Qualitätskriterien für die...
Die Produktion von RoHS-konformen Baugruppen hat in den vergangenen Jahren zu einer der größten Materialumstellungen in der Geschichte der Elektronik...
Löten in der Dampfphase hat das frühere Nischendasein längst überwunden. Anteil daran hat die Asscon Systemtechnik-Elektronik, die 1995 begann, innovative...
Der Inline-Schablonen Drucker SP700avi von Speedprint wurde entwickelt, um hohe und voluminöse SMD-Produktionen zu bewältigen. Dennoch gewährt er aufgrund...
Soldeq aus München stellt mit EZReball ein neuartiges System zum Reballing von BGA-Bauteilen vor, bei welchem eine 1:1-Ball-Matrix, die auf eine...
Besonders auf Dünnschicht-Solarmodulen kann es wichtig sein, eine flußmittelfreie Weichlotkontaktierung aufbringen zu können. Damit wird ausgeschlossen, das...
Frontplatten aus Glas sind kratzfester als Plexiglas und wirken zudem edel. Die Elektronik hinter der Frontplatte war bisher jedoch eine aufwändige Sache:...
Seit 2007 bietet InnoCoat (Nürnberg) der Elektronikindustrie Beschichtungstechnik zum Schutz elektronischer Komponenten als Dienstleister an. Dazu gehören...
