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Archiv Dezember 2001

Environmental-Stress-Screening als Prüfverfahren
Frühausfälle erkennen

Die Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit von Konsum- und Investitionsgütern sind in den letzten Jahren ständig gestiegen. Auf diese...

Prüfen von Single-Chip-Bluetooth-Komponenten
Bitraten-Fehlern auf den Zahn gefühlt

Bluetooth etabliert sich zunehmend als Standard für die drahtlose Datenübermittlung und damit als Alternative zur Übertragung per Kabel. Das zugrun-de...

Flip-Chip-Bonding und Mikromontage bei kleinen Stückzahlen
Manuell oder automatisch?

Flip-Chips werden im zunehmenden Maße in der Elektronik eingesetzt. Bei der Montage und beim Bonden werden aber bei Anwendungen mit geringen Stückzahlen...

Bond-Drähte für die Mikro- und Leistungselektronik
Dünne Drähte sicher schweißen

Die elektrischen Verbindungen zwischen Halbleiter-Chips und IC-Gehäuseanschlüssen, bei einigen Verfahren auch direkt zwischen Chip und Leiterplatte, werden...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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