Die DCE Computer Service GmbH in Oberhausen ist ein vom Geschäftsführer Thomas Dellert im Jahre 1986 gegründetes Dienstleistungsunternehmen. Ursprünglich...
Archiv Mai 2006
Beim automatischen Bestücken und Löten von elektronischen Baugruppen in der Leiterplattenfertigung sind Produktionsfehler nicht ganz zu vermeiden. Zur...
In den vergangenen Jahren hat sich die in der Elektronik als AOI bekannte Automatische Optische Inspektion von einer manchmal als „windig“...
Mit dem komplett neu entwickelten Montagesystem-Baukasten EasyPlatform bietet der Spezialist für rationelle Montage-Einrichtungen, Stein Automation, den...
Die Zeiten der klassischen Durchstecktechnik (THT) bei den Bauformen sind vorbei. Längst wurde diese durch die wesentlich kleineren „Sur- face Mounted...
Im vorigen Artikel (Teil 4 der Serie über Ansätze zur Zero-Defekt-Fertigung, ab Seite 48 der EPP 3-4/2006) wurde die Bondprozesskontrolle (BPC) näher...
... mit optimalen Federkontaktstiftlösungen für die elektrische Prüfung von bestückten Leiterplatten, Baugruppen und Geräten. Feinmetall bietet ein...
Die Umstellung auf Bleifrei-Technologie im Rahmen der RoHS-Richtlinie hat nun bereits eine lange Geschichte: Vor etwa fünf Jahren wurde begonnen, über die...
Beschichtungstests während der Entwicklung sind erforderlich, um teure Änderungen an der Geometrie der Baugruppen zu einem späteren Zeitpunkt zu vermeiden...
Der von der EU-Kommission gesetzte Stichtag 1. Juli 2006 für die ausschließliche Verwendung von bleifreiem Lot vorzugsweise in der Fertigung von...
