Fico Trim & Form, zu BE Semiconductor gehörend, präsentierte auf der SMT eine Prozesslösung zur Singulation kleiner BCC-Gehäuse wie Memory Cards, die...
Archiv August 2006
Für den bleifreien Fertigungsprozess stellt Balver Zinn die Lotpaste PF-26 FMQ mit der Legierung SN100C (SnCu0,7Ni) vor, die sich durch ihre löttechnischen...
Hitachi High-Technologies stellt den Siebdrucker PXH-1 vor, der sehr schnell und präzise druckt und geringe Stellfläche benötigt. Der Drucker ist in der...
Der Stand-alone-Programmierautomat FLX500 im Desktop-Format von Data I/O eignet sich für Elektronikhersteller, die in kleineren bis mittleren Stückzahlen...
Seit 1. Juli 2006 verfügt die Europäische Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS), dass in der EU verkaufte...
Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg stellte das Wertheimer Unternehmen PINK das kompakte und pastentaugliche Lötsystem VADU 100 für vakuumgestützte...
Seit der im Juli 2006 in Kraft getretenen europäischen Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und...
Ganz im Sinne der umweltorientierten Lohnfertigungsunternehmen für einen hohen Qualitätsstandard nach den bekannten IPC-Normen sind Bauteilmanagementsysteme...
Auf der SMT in Nürnberg stellte Siemens Automation and Drives (A&D) die Siplace-D-Serie vor, die auf der modularen Siplace-Plattform basiert und das...
Der dritte und letzte Teil der Artikelserie zur Prozessoptimierung der passiven SMD-Bauteile der Baugröße 01005 untersucht in einer zweiten Experimentreihe...
