Das Reinigen fehlbedruckter Baugruppen gewinnt aus Kostengründen zunehmend an Bedeutung. Waren es in der Vergangenheit in erster Linie unbestückte Fehldrucke...
Archiv September 2002
Die drahtlose Kommunikation gewinnt immer mehr an Bedeutung. Gegenwärtig sind die Anschlussgeräte der drahtlosen Verbindung unter Umständen noch...
Die Begriffe "Kleiner, schneller, billiger, besser" klingen inzwischen etwas abgedroschen , denn jedes dieser Kriterien ist in der heutigen Elektronikfertigung...
Planen Sie vielleicht gerade die Einführung eines Selektivlötprozesses in Ihrer Fertigung? Wenn dies der Fall ist, so sollten Sie sich vor allem von zwei...
Die Konsistenz dispensfähiger Lotpaste hat einen großen Einfluss auf die Qualität von Lötstellen und damit auf die Fertigungs-Ausbeute. Sie hängt unter...
Die Einführung von umweltverträglicheren Lötverfahren stellt einen idealen Anlass dar, neue Materialien und Prozesse weiter zu entwickeln und zu verbessern...
Das Löten ist die mit Abstand verbreitetste Verbindungstechnik in der Elektronikfertigung. Veränderungen im Fertigungsprozess, wie z.B. die...
Auf dem von TSMC veranstalteten Technology-Symposium-2001 gab das Unternehmen den europäischen Chip-Entwicklern bekannt, dass bis Ende des Jahres fast 9000...
Vom 13. bis 17. März 2002 fand in Colonia de Sant Jordi auf Mallorca zum fünften Mal das von Cobar, Ekra, Inertec, Koenen, Kolb, Mimot und Rehm veranstaltete...
Die im Beuth-Verlag erschienene Richtlinie VDI-3800 des Verbands deutscher Ingenieure gibt Hilfestellungen für eine möglichst vollständige Ermittlung und...
