SMT Nürnberg 2018 - EPP
SMT Nürnberg

SMT Nürnberg 2018

Die nächste SMT Hybrid Packaging 2018 findet vom 05.06. - 07.06.2018 statt. Wir veranschaulichen Ihnen wegweisende Produkte, benutzerfreundliche Lösungen, Neuheiten sowie exklusive Videos. Die Seite wird regelmäßig aktualisiert. (Source: Mesago/ Thomas Klerx)    

Mehr als 400 internationale Unternehmen stellten auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging 2018 vom 5. bis 7. Juni 2018 in Nürnberg aus.

Die Besucher erhalten einen Einblick in die gesamte Wertschöpfungskette zu Themen wie Technologie und Prozesse, Materialien, Komponenten und Fertigungsanlagen, Zuverlässigkeit und Tests sowie Software und Systeme. Präsentationen, Podiumsdiskussionen, Live-Demonstrationen und Trainings beinhalten Trendthemen aus der gesamten Elektronik-Branche wie zum Beispiel Smart Factory und Künstliche Intelligenz.

Die Messe findet im nächsten Jahr mit neuem Namen SMTconnect vom 7. bis 9. Mai 2019 statt.

Highlights und Live-Touren

Es haben Konferenzen, Vorträge, Podiumsdiskussionen und Präsentationen stattgefunden. Die Konferenzen behandelten Grundlagen, Technologien und Prozesse, Zuverlässigkeit, Test, Analyse sowie Innovationen und Trends.

Der 32. SMT Hybrid Packaging Kongress hat neueste Erkenntnisse über die 3D Drucktechnologien sowie zur funktionalitäts- und anwendungsbezogenen Baugruppenzuverlässigkeit vermittelt. Die Themenvielfalt der praxisorientierten Tutorials erstreckte sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung.

Die Live-Fertigungslinie Future Packaging: „Smart Motion: Intelligente Automatisierung für E-Mobilität und Robotik“ zeigte einige mögliche Lösungsansätze. Dreimal pro Tag konnten Besucher live miterleben, wie der IoT-Baukasten auf der Fertigungslinie gefertigt wurde.

Beim IPC Handlötwettbewerb gab es Preise zu gewinnen sowie die Möglichkeit, an der Weltmeisterschaft während der IPC APEX in USA teilzunehmen. Zum ersten Mal wurde auch ein Handlötwettbewerb für Anfänger organisiert.

Gemeinschaftsstände

  • „PCB meet components“ war im Special Interest Bereich angesiedelt. Fünf Unternehmen präsentierten Produkte und Lösungen für die Leiterplattenindustrie, mit Leiterplatten, Module und Materialien.
  • „Optics meets electronics” war an Optoelektronische Produkte und Lösungen ausgerichtet. Drei Aussteller fokussierten sich auf Automobilkommunikation, optische Sensoren, Analyse und Erkennung sowie Prozessmanagement.
  • „EMS intersection" war hauptsächlich für EMS-Dienstleister. Acht Unternehmen zeigten Hardware- und Softwarelösungen für Elektronikdesign und -entwicklung, Reparaturdienste, THT-Baugruppen und mehr.
  • „Newcomer Pavilion”wurde zum ersten Mal auf der 2017 Show vorgestellt. Fünf Unternehmen nutzten die Gelegenheit, ihre Produkte und Lösungen zu präsentieren.

Beiträge zur SMT

Individuelle Anpassung durch zahlreiche Optionen

Nutzentrennen im Off-Line-Betrieb

Ipte, weltweiter Lieferant von Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, hat den EasyRouter, Nutzentrenner für......

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