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Thema: Miniaturisierung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Miniaturisierung

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Kombination aus 2D- und 3D-Verfahren für ein Maximum an Fehlererkennung

THT-Selektivlötstellenkontrolle in der nächsten Dimension

Trotz zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Bauteile wird immer noch ein großer Anteil an THT-Bauteilen (Through-Hole Technology) verwendet. Nach dem SMD-Lötprozess werden typischerweise die großvolumigen THT-Bauteile bestückt und verlötet. Die dazu verwendeten unterschiedlichen Lötverfahren haben ihre …

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Kleine Stückzahlen und Individualisierung kostengünstig gestalten

Weniger Fehler beim Lotpastendruck trotz Miniaturisierung

Zur Ausstattung von Leiterplatten gehört in aller Regel der sogenannte Bestückungsdruck, der auf die Platten aufgebracht wird, um das nachfolgende Bestücken mit Bauteilen zu erleichtern. In der Fachsprache wird dieser Vorgang auch als „Positionsdruck“, „Beschriftungsdruck“ …

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3D-Metalldruck für die Leistungselektronik

Wärmemanagement auf kleinstem Raum

In der Leistungselektronik werden Kühlkörper eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten. Fortschreitende Miniaturisierung erfordert jedoch immer kleinere Bauteile. IQ evolution GmbH hat basierend auf dem Selective Laser Melting (SLM) ein patentiertes Verfahren entwickelt, das kleinste …

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Wie wichtig ist Reinigung?

Steigerung der Qualität elektronischer Baugruppen

Mit Blick auf die Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen steigt in vielen Anwendungen die Bedeutung einer Reinigung von Baugruppen. Insbesondere bei nachfolgenden Verguss- oder Bondprozessen ist eine Reinigung unerlässlich um eine einwandfreie Funktion der Elektronik …

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Heutige und zukünftige Herausforderungen in der Elektronikindustrie

Industrie 4.0 – Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit

Der Begriff Industrie 4.0 ist heutzutage in aller Munde. Doch wissen wir was mit der vierten industriellen Revolution eigentlich gemeint ist? Oft werden in diesem Zusammenhang verschiedenste Bilder und Meinungen vertreten. Die Begriffe Digitalisierung, Miniaturisierung, …

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Volumen-Dispenser für Gap-Filler

Dosierung von 2K-Wärmeleitpasten

Die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Komponenten sowie die Steigerung der umgesetzten Leistung auf kleinstem Raum stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement innerhalb der Baugruppe. Dies gilt für mobil genutzte elektronische Produkte sowie für Leistungselektronik und …

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Innovative Lösungen eröffnen neue Möglichkeiten

Miniaturisierte Leiterplatten für die Medizintechnik

AT&S trägt dem Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung auch in der Medizintechnik Rechnung. Dabei werden die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung immer kleiner und dennoch leistungsfähiger. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben …

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Miniaturisierung stellt hohe Anforderungen an die Siebdruckschablone

Fineline Siebdruck-Chemie sorgt für optimierten Druck

Die primären Ziele der kristallinen Photovoltaik sind die Senkung der Zellkosten und gleichzeitig deren Effizienzsteigerung. Der Siebdruck leistet hier einen beachtlichen Beitrag, da mit ihm immer schmaler werdende Leitfinger in hohen Prozessgeschwindigkeiten auf der Solarzellenvorderseite …

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Wie die Miniaturisierung gelingen kann

Micro-LEDs zuverlässig elektrisch angebunden

Durch stark schrumpfende LEDs braucht es zum einen Materialien, die hohe Temperaturen schnell abführen können und zum anderen Lösungen wie Micro-LEDs zuverlässig elektrisch angebunden werden können – wie das geht, zeigt Heraeus. Es ist ein Riesentrend: …

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