Miniaturisierung

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Klebstoffe jetten: Volle Kraft voraus in der Mikrodosiertechnik

Winzige Mengen schnell und präzise dosiert

Im Zuge der unaufhaltsamen Miniaturisierung müssen in der Fertigung immer kleinere und empfindlichere Bauteile miteinander verbunden werden. Mit der Funktionalität nimmt gleichzeitig der Materialmix zu und auch die Qualitätsansprüche steigen – diese Entwicklung erfordert Fügeverfahren, …

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ix industrial®: 70 % kleiner im Vergleich zum RJ45

Kleine Baugröße bei hoher Robustheit

Bisheriger Inbegriff der Ethernetschnittstelle in IP20 Umgebung ist der RJ45 Steckverbinder. Mit Blick auf immer kleiner werdende Geräte beschränkt die Baugröße des RJ45 die mögliche Miniaturisierung. Hier kommt der HARTING ix Industrial® Steckverbinder ins Spiel. Die …

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Titan-Lötmaskentechnologie für komplexes Selektivlöten

Maskentechnologie und Lötautomation aus einer Hand

Seit 1998 stellt die Eutect GmbH kundenspezifische Lötmasken in eigener Fertigung her. Auf Grund der fortschreitenden Miniaturisierung und der Lötung direkt in Kunststoffgehäusen werden Lötmasken stetig komplexer, um schlussendlich ein gutes Lötergebnis zu garantieren. Im …

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21. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Aktuelle Herausforderungen in der SMT-Bestückung bewältigen

Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …

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Lösung für die Bestückung von Dies in SMT-Linien

Effizient entkoppelt

Im Zuge der Miniaturisierung werden neben SMT-Komponenten zunehmend auch vereinzelte Dies oder Flipchips in SiPs (System in Package), Submodulen und kleinen Baugruppen bestückt. Bisherige Inline-Lösungen erfordern ein komplexes Wafer-Handling an der SMT-Linie und bremsen die …

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Reduzierte Trennzeiten für hohe SMT-Taktzeiten

Unverzichtbar: Lasereinsatz beim Nutzentrennen

Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise Lasertechnologie in den letzten Jahren zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt. LPKF Laser & Electronics zeigt auf der SMT …

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Designfreiheit bei strukturierten Glaswafern

Weitere Miniaturisierung der Elektronik ermöglicht

Schott stellt ein innovatives Portfolio von strukturierten Glassubstraten vor, das höchste Präzision und Vielseitigkeit ermöglicht: Flexinity. Strukturierte dünne oder ultradünne Glaswafer kommen als Substrat in Sensoren, Batterien und Diagnosetechnik zum Einsatz. Mit dem neuen Flexinity …

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ISIT-Lotpastenapplikationstage

Technologieveranstaltung mit Fokus auf das Löten

Miniaturisierung, ein Komponentenmix, Drucken auf verschiedenen Ebenen oder die Pin-In-Paste-Technologie stellen hohe Anforderungen an den Lotpastenauftrag. Einerseits besteht die Aufgabe, unterschiedlichste Lotpastenvolumina unmittelbar benachbarter Lötstellen zu bedienen. Andererseits werden durch die Miniaturisierung der Komponenten die …

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Diodenlaser für kundenspezifische Lötanlagen

Miniaturisierung dank geregeltem Laserlöten

Auf Grund der technischen Anforderungen und Möglichkeiten erhöht sich die Packungsdichte auf immer kleineren elektronischen Baugruppen. Demzufolge werden die Anforderungen an das Löten dieser Bauteile umso größer, da beispielsweise empfindliche Bauteile vor zu großen Hitzeeinwirkungen …

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