DELO hat einen Die-Attach-Klebstoff auf den Markt gebracht, der den bisherigen Monopox MK096 ersetzt. Delo Monopox EG2596 weist hohe Festigkeiten auch nach Alterung auf und lässt sich noch präziser als sein Vorgänger dosieren. Das zeigen …

Bei immer mehr Baugruppen und -teilen stoßen herkömmliche Rework- und Repairstationen an ihre Grenzen. Die zunehmende Miniaturisierung in der Elektronikfertigung erfordert eben auch immer kleinere und präzisere Werkzeuge. Ein solches stellt der Systemlieferant Wetec seinen …

Die Prozesse der Elektronikfertigung sind einer konsequenten Weiterentwicklung unterworfen, um die Endprodukte, die aufgrund der Miniaturisierung immer kleiner und funktionaler werden, schneller bei gleichbleibend hoher Qualität zu produzieren. Die Openair-Plasmatechnologie gehört zu diesen Prozessen, die …

Trotz zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Bauteile wird immer noch ein großer Anteil an THT-Bauteilen (Through-Hole Technology) verwendet. Nach dem SMD-Lötprozess werden typischerweise die großvolumigen THT-Bauteile bestückt und verlötet. Die dazu verwendeten unterschiedlichen Lötverfahren haben ihre …

Zur Ausstattung von Leiterplatten gehört in aller Regel der sogenannte Bestückungsdruck, der auf die Platten aufgebracht wird, um das nachfolgende Bestücken mit Bauteilen zu erleichtern. In der Fachsprache wird dieser Vorgang auch als „Positionsdruck“, „Beschriftungsdruck“ …

In der Leistungselektronik werden Kühlkörper eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten. Fortschreitende Miniaturisierung erfordert jedoch immer kleinere Bauteile. IQ evolution GmbH hat basierend auf dem Selective Laser Melting (SLM) ein patentiertes Verfahren entwickelt, das kleinste …

Mit Blick auf die Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen steigt in vielen Anwendungen die Bedeutung einer Reinigung von Baugruppen. Insbesondere bei nachfolgenden Verguss- oder Bondprozessen ist eine Reinigung unerlässlich um eine einwandfreie Funktion der Elektronik …

Der Begriff Industrie 4.0 ist heutzutage in aller Munde. Doch wissen wir was mit der vierten industriellen Revolution eigentlich gemeint ist? Oft werden in diesem Zusammenhang verschiedenste Bilder und Meinungen vertreten. Die Begriffe Digitalisierung, Miniaturisierung, …

Die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Komponenten sowie die Steigerung der umgesetzten Leistung auf kleinstem Raum stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement innerhalb der Baugruppe. Dies gilt für mobil genutzte elektronische Produkte sowie für Leistungselektronik und …