Syntel hat mit der Serie 400 ein System zum automatischen Prüfen von Stromversorgungen vorgestellt. Das komplette Testsystem für Stromversorgungen bis 600 W...
Archiv November 2002
Die Effektivität einer Halbleiterfertigung hängt auch vom Testhandling ab. Nicht nur Präzision ist hier gefragt, auch auf den Durchsatz kommt es an. Aetrium...
Um eine hohe Qualität von Leiterplatten zu gewährleisten, müssen die Hersteller zahlreiche Parameter messen. Hierzu gehören insbesondere die Schichtdicken...
Auch bei noch so gut eingefahrenen und kontrollierten Fertigungsprozessen ist es nicht möglich, Baugruppen gezielt fehlerfrei zu fertigen. Also müssen diese...
Das SAM-42 von Amadyne ist ein halbautomatisches Bauteil-Handlingssystem, das sowohl zum Manipulieren von beliebigen Bauteilen, diversen Bestück-, Sortier...
Der High-Speed-Dickdrahtbonder 6600 von F&K-Delvotec wurde verbessert und erreicht nun eine Bondgeschwindigkeit von unter 500 ms pro Draht. Insbesondere...
Dr. Tresky präsentiert mit der Serie T-3X0X-XP (XP für extented power) überarbeitete Versionen seiner multifunktionellen Diebonder und Bestücker T-3X0X...
Die ACA-Systemreihe von Unitek-Eapro für das Bonden mit ACA-Materialien (Anisotropic-Conductive-Adhesives) reicht von manuell bedienbaren Tischstationen bis...
Gelungen ist das präzise und zerstörungsfreie Handling von Substraten im Wafer-Loader von Ingenia. Mit einem Laserlichttaster der Baureihe WT12L-2 wird die...
Mikro-Elektromechanische Systeme (MEMS) enthalten fragile Teile, die aus verschiedenen Gründen in eine hermetisch abgeschlossene Kammer eingebaut werden...
