Kraus Hardware hat als Dienstleister übernommen, Flip-Chip-Bauteile mit einem Ballabstand von 250 µm für eine Musterbestückung zu bestücken. Auf...
Archiv März 2010
GLT hat das Radial-Schleuder-System von EFD zum Aufbringen exakter Mengen im Lieferprogramm. Das System ermöglicht und vereinfacht den Materialauftrag...
Der bei Andus entwickelte und qualifizierte inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias ermöglicht insbesondere die Kombination von...
Drahtbonden ist schon viele Jahre automatisiert – erstaunlicherweise jedoch nicht das Testen der Bonds. Jetzt bietet F&K Delvotec aus Braunau einen...
Siegfried Seidl war von Anfang an dabei, als Dr. Farhad Farassat 1994 in Braunau am Inn eine F&K Delvotec-Zweigstelle gründete und einigen...
Durch Löten im Vakuum lässt sich die Qualität der Lötstellen positiv beeinflussen: Das Lot schmilzt homogen auf. Lunker und andere Einschlüsse (Voids)...
Zur Beseitigung von Rückständen und Verunreinigungen auf bestückten Leiterplatten empfehlen sich Mikroemulsionsreiniger. Sie können in Spühlmaschinen...
Für seine kommende TV-Gerätegeneration modernisierte Metz seine Elektronikfertigung und investierte in eine neue SMT-Linie auf Basis der Siplace SX. Die...
Der Die expansive Geldpolitik der Notenbanken, die starke Ausweitung der staatlichen Nachfrage im Rahmen von Konjunkturprogrammen, die relative Robustheit der...
Die Testec Elektronik GmbH erhält die Generalvertretung für Finero in Deutschland. Das finnische Unternehmen entwickelt und produziert Test- und...
