LCD-Anzeigen werden vorzugsweise mit Verbindungselementen aus Silikonkautschuk (Leitgummi) montiert. Diese Elemente werden zwischen LCD und Leiterplatte...
Allgemein
Zum Aufbau und zur Qualifikation von Advanced-Packages, die jetzt zunehmend Verwendung finden, hat Binder Elektronik Interposer (Zwischenträger) für...
Nur wer in der Baugruppenfertigung seinen Prozeß beherrscht, fertigt wirtschaftlich. Dies gilt sowohl für hochvolumige Low-Mix- als auch...
Blei ist wesentlicher Bestandteil der Lötzinn-Legierungen, das durch die geplante EU-Richtlinie bis 2004 aus Elektronikprodukten verbannt werden soll. Doch...
The manufacturing volume of radio frequency smart cards and smart tags (RFIDs) soon will be in the range of several billion units per year. The ideal technique...
Blei ist ein wesentlicher Bestandteil der Legierungen zum Löten in der Elektronikfertigung. Die geplante EU-Richtlinie zwingt uns zur Elimination von...
Mit einem großen Aufgebot aus dem Management sowie ungarischen und amerikanischen Offiziellen hat der Dienstleister Flextronics in Zalaegerszeg seinen zweiten...
Konzerne sind riesig, folglich schwer zu lenken und Änderungen brauchen Jahrzehnte. Doch weder die Siemens AG noch der Geschäftsbereich Produktions- und...
Vertical-contact probe cards for the wafer test offer multiple advantages as it allows for full array test, and high flexibility in parallel probing. Several...
Wire bonding is a means of first-level interconnect, which is the initial contact to the actual die surface or the logic on a device. Even in the face of an...
