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Thema: Leiterplatten - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplatten

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Schon bald überall feine Leiterbahnen?

Anwendungsbeispiele von 3D-MIDs zeigen nahezu grenzenloses Potenzial auf

Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) – spritzgegossene Kunststoffbauteile, auf die mittels …

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Engste Abstimmung mit Kunden und Lieferanten führt zum Projekt-Erfolg

Bestückung von Pitch 0.2 in höchster Qualität

Die automatisierte Bestückung von BGAs mit Pitch 0.2 mm (200 µm) stellt Unternehmen vor eine große technische Herausforderung. Den Experten von beflex electronic GmbH ist es in enger Kooperation mit seinem Kunden gelungen, in kürzester Zeit einen …

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Doppelseitiges Testverfahren für die optimale Prüfstrategie

Flying Probe weiter auf dem Vormarsch

Takaya erweitert das Produktspektrum um ein weiteres Flying-Probe-System. Es prüft mit zehn fliegenden Nadeln Leiterplatten gleichzeitig von der Ober- und der Unterseite, verfügt über ein Laser-Höhenmesssystem, nutzt Kameras und LED-Sensoren für die beidseitigen optischen Prüfungen, …

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14. Kooperationsforum von Bayern Innovativ

Die Integration der Leiterplatte in Smart Systems

Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums standen aktuelle Trends aus der Leiterplatten-Technologie, darunter Flex- und Stretch-Leiterplatten, Leiterplatten-Laminat, Embedding Technologien in hermetischen Substraten sowie Digitalisierung der Leiterplatte mit Lötstoppmasken via 3D-Druck. Praxisnahe Anwendungsbeispiele adressierten High-Speed-Applikationen von Elektronik …

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Editorial EPP 3-4

Liebe Leser....

Flying Probe auf dem Vormarsch Die Titelstory dieser EPP-Ausgabe stellt einen Flying-Probe-Test vor, der bestückte Leiterplatten gleichzeitig von beiden Seiten prüfen kann, ohne dass die Baugruppe gewendet werden müsste. Durch die verbesserte Prüfgeschwindigkeit und die größere …

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Trainingszentrum zur IPC-6012-Ausbildung

Leiterplattenqualität und Zukunftstechnologien entsprechen

Der Anspruch an die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten ist hoch. Um diesen Anspruch in der Beschaffungsphase fachgerecht und validierbar an den Leiterplattenhersteller zu übergeben, ist der Bezug auf die global anerkannte Richtlinie IPC-6012 angeraten. …

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Stets den Anforderungen gewachsen

Nutzentrenner nach dem Baukasten-Prinzip

Schunk Electronic Solutions bringt den ILR-2200 auf den Markt – einen vollautomatischen Inline-Nutzentrenner, der mit Fräsmodulen aus Gesamtleiterplatten (Nutzen) einzelne Leiterplatten trennt. Die Maschine ist modular aufgebaut, als weltweit erste ihrer Art. „Elektronikproduzenten kaufen eine …

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Auf Bedarf nachrüstbar

Endlich Nutzentrenner, die groß genug sind

Schunk Electronic Solutions bringt zwei Nutzentrenner mit großen Bauräumen auf den Markt: den SAR-1300-Mono-Smart und den SAR-1700. Die Geräte fräsen und sägen aus Gesamtleiterplatten (Nutzen) einzelne Leiterplatten – die maximale Nutzengröße liegt bei 600 x 500 mm. „Weiterentwicklungen …

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Erfolgreicher sechster Technologietag

Breiter Überblick über praxisrelevante Technologien und den Einfluss der Digitalisierung

Die productware GmbH, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisiertes Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen, hat ihren sechsten Technologietag durchgeführt. Hochkarätige Referenten aus dem Kreis der Lieferanten und Kunden gestalteten in insgesamt fünf Vorträgen ein interessantes Programm. So …

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