Die Viscom AG bietet mit dem System X8068 SL eine innovative Röntgenlösung an, die speziell große und schwere Produkte auf Werkstückträgern vollautomatisch prüft. In Fertigungsbereichen für Elektromobilität und erneuerbare Energien kann somit höchste Qualität der …

Die Software Valor NPI schließt die Lücke, die zwischen dem Entwurf einer elektronischen Leiterplatte und ihrer anschließenden Massenproduktion entsteht. Mit rund 1.000 Gestaltungsfunktionen, Empfehlungen für eine optimierte Umsetzung und einer produktiveren Arbeitsverteilung, ebnet diese Lösung …

Die Digitalisierung zieht in stetig zunehmendem Umfang auch in Elektronikfertigungen ein und vernetzt umfänglich Produktionslinien und Fabriken. Ein wichtiges Glied in dieser Kette stellen Lötprozesse dar, verbinden sie doch Leiterplatten mit den elektronischen Bauteilen und …

cab zeigt auf der productronica Geräte für die Elektronikfertigung. Maestro 6 ermöglicht das Trennen vorgeritzter Aluminiumleiterplatten stressfrei bis 1.500 mm Länge. Zum Transport von Leiterplatten in vollautomatischen Fertigungslinien stellen sich Magazine der Serie 800 motorisch gesteuert …

Die Optimierung von Produktionsabläufen und die Sicherung der Produktqualität setzen genaue Prozesse und Equipment voraus. Daneben sind auch in der Forschung und Entwicklung exakte und reproduzierbare Analysenergebnisse erforderlich. Innovative Technik und Anwendungs-Know-how in der Aufbau- …

Moderne Elektronik gibt es überall auf unserer Welt, sie verbessert das Leben von fast jeden Menschen auf der Erde. Und die heutigen elektronischen Komponenten sind kleiner und komplexer als je zuvor. Hersteller pressen auf engstem …

Sensible Bereiche auf Leiterplatten sowie mechanischen Baugruppen schützt die neue Hochtemperatur-Abdeckfolie des Etikettenspezialisten Schärer+Kunz zuverlässig vor Heißprozessen. Die Schutzfolie kann automatisiert aufgebracht werden und lässt sich rückstandsfrei entfernen. Verfügbar ist sie zum einen als Endlosband, …

Wo sonst leistungsstarke Rennboliden am Red Bull Ring ihre Runden drehen präsentierte AT&S auf dem 15. Technologieforum aktuelle Trends, Herausforderungen und Lösungsansätze für Leiterplatten und Verbindungslösungen. Zahlreiche internationale Kunden und Partner informierten sich über die …

1. Überlegen Sie zuerst sehr sorgfältig, in welcher Umgebung die Platine eingesetzt wird. Es ist einfach, ein Produkt übermäßig zu schützen, damit es auch die ungünstigsten Umgebungsbedingungen überlebt. „Schlechte Umgebungsbedingungen“ sind aber möglicherweise nur von …