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Thema: Mikroelektronik - Nachrichten und Informationen im Überblick

Mikroelektronik

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Stacked-Die-Technik eröffnet neue Möglichkeiten

Advanced Packaging in der 3. Dimension Manfred Glantschnig, Datacon, Radfeld (Österreich)

Drei Trends prägen derzeit die Entwicklung der Mikroelektronik: Die Chips werden immer dünner, sie werden immer öfter mittels verschiedenster Leit-Klebetechniken gebondet und zu senkrechten Stapeln, sogenannten Stacked-Dies, aufgebaut und verbunden. Allerdings stellen Handhabung und Assemblierung …

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Schlussbericht zur SMT/Hybrid/Packaging 2004

Europas führende Veranstaltung der Systemintegration in der Mikroelektronik in Nürnberg kann in diesem Jahr Erfolge verbuchen, und mit 23.414 Fachbesuchern das hohe Niveau der Vorjahre sogar übertreffen. 653 Aussteller aus 26 Ländern zeigten auf einer …

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Systemintegration in der Mikroelektronik

Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2004 sind Sie am richtigen Platz, um sich kompakt, übersichtlich und auf hohem Niveau über die neusten Trends in der Systemintegration in der Mikroelektronik zu informieren. 650 Aussteller, davon über 30% aus …

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Multitalent für die Mikroelektronik

Der Bedarf nach einer einfachen, anwendungsorientierten Lötstation hat Martin mit dem Hot-Jet-05 gelöst. Das Standardgerät ist ein Universalhandwerkszeug für die Mikroelektronik. Je nach Bedarf kann das Set zusammengestellt werden und ist dann einsetzbar für Chip-Bauelemente, …

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Mikroelektronische Zusammenarbeit

Das französische Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information CEA-Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik VµE haben einen Vertrag zur wissenschaftlichen Zusammenarbeit unterzeichnet. Damit wollen sie ihre Kompetenzen auf dem international bedeutenden Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien …

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Umstrukturierung bei Aeroflex

Aeroflex gibt die Reorganisation seiner Geschäftstätigkeit unter einer neuen Markenidentität bekannt. Die Firma ist ein weltweit agierender Anbieter von Prüf- und Messgeräten sowie Mikroelektronik. Derzeit arbeitet das Unternehmen über zwei produktorientierte Gruppen – die „Aeroflex …

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Zentrum zur Steigerung der Zuverlässigkeit von Elektronik- und Mikrosystemen

Imec, ein unabhängiges europäisches Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, hat ein neues „Center of Excellence“ eröffnet, das auf bisherigen Forschungserfahrungen in der Physik von Fehlermechanismen, Zuverlässigkeit optimierter Teststrukturen und -methoden sowie „eingebaute“ Zuverlässigkeit aufbaut. Das …

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Kommentar

Plastik statt Silizium – Traum oder Revolution?

Dr.-Ing. Joachim Pelka Geschäftsführer Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik Überschriften wie „ICs aus Plastik“ und „Chips von der Rolle“ finden sich in diesen Tagen in der Fach- und Tagespresse wieder. Anlass ist ein neuer Förderschwerpunkt des BMB+F, der mit …

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Ergonomische und rostfreie EGB-Pinzetten

Der Bereich für Elektronikzangen, -schneider und -pinzetten von Cooper-Tools, Erem, hat rostfreie Edelstahl-Pinzetten für die Mikroelektronik vorgestellt, deren weiche und runde Kunststoff-Schaumgriffe ein angenehmes Handhaben versprechen. Die ergonomische Form der antimagnetischen Pinzetten bietet nach Herstellerangaben …

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