Mikroelektronik

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Multitalent für die Mikroelektronik

Der Bedarf nach einer einfachen, anwendungsorientierten Lötstation hat Martin mit dem Hot-Jet-05 gelöst. Das Standardgerät ist ein Universalhandwerkszeug für die Mikroelektronik. Je nach Bedarf kann das Set zusammengestellt werden und ist dann einsetzbar für Chip-Bauelemente, …

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Mikroelektronische Zusammenarbeit

Das französische Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information CEA-Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik VµE haben einen Vertrag zur wissenschaftlichen Zusammenarbeit unterzeichnet. Damit wollen sie ihre Kompetenzen auf dem international bedeutenden Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien …

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Umstrukturierung bei Aeroflex

Aeroflex gibt die Reorganisation seiner Geschäftstätigkeit unter einer neuen Markenidentität bekannt. Die Firma ist ein weltweit agierender Anbieter von Prüf- und Messgeräten sowie Mikroelektronik. Derzeit arbeitet das Unternehmen über zwei produktorientierte Gruppen – die „Aeroflex …

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Zentrum zur Steigerung der Zuverlässigkeit von Elektronik- und Mikrosystemen

Imec, ein unabhängiges europäisches Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, hat ein neues „Center of Excellence“ eröffnet, das auf bisherigen Forschungserfahrungen in der Physik von Fehlermechanismen, Zuverlässigkeit optimierter Teststrukturen und -methoden sowie „eingebaute“ Zuverlässigkeit aufbaut. Das …

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Kommentar

Plastik statt Silizium – Traum oder Revolution?

Dr.-Ing. Joachim Pelka Geschäftsführer Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik Überschriften wie „ICs aus Plastik“ und „Chips von der Rolle“ finden sich in diesen Tagen in der Fach- und Tagespresse wieder. Anlass ist ein neuer Förderschwerpunkt des BMB+F, der mit …

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Personen

Die Leitung des Bereichs Mikroelektronik und Smart-Card der Sieghard Schiller GmbH liegt jetzt in der Hand von Ulrich Zierer. Er löst damit Stefan Schiller ab, der vor kurzem in die Geschäftsleitung des Unternehmens gewechselt ist. …

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Advantest stiftet Testsystem

Advantest hat dem Labor Mikroelektronik der Fachhochschule München ein Halbleiter-Testsystem des Typs T7323 gestiftet. Mit diesem Mixed-Signal-Testsystem sind die Studenten in der Lage, digitale und analoge Halbleiterbauelemente zu testen und sich auf diese Weise einen …

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Aufbau- und Verbindungstechnik für Mechatronik im Automobil

Mechanik und Elektronik koppeln

Zahlreiche Automobil-Anwendungen für Sicherheit, Komfort und Leistung lassen sich nur durch den gezielten Einsatz von elektronischen Funktionen und Komponenten realisieren. Software und Mikroelektronik nehmen dabei eine zunehmend bedeutender werdende Rolle für die gesamte Automobilindustrie ein. …

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Pulltest als Methode zum Qualifizieren von Drahtbondverfahren

Streckbank für Chip-Verbindungen

Drahtbonden gehört neben den verschiedenen Lötverfahren zu den am häufigsten verwendeten Verbindungstechniken in der Mikroelektronik. Die Anforderungen an diese Technik sind, abhängig von der Applikation, in der die gebondeten Bauelemente eingesetzt werden, sehr unterschiedlich. Dementsprechend …

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