Elcoteq in Überlingen am Bodensee, ein Standort der finnischen Elcoteq Corporation, sieht sich als technologischer Schrittmacher für die Produktion und das Engineering des Bereichs Kommunikations- und Mikroelektronik und beherbergt außerdem eines der führenden NPI (New …
Vom 19.bis 21. April 2005 sind die Nürnberger Messehallen wieder für alle, die sich mit Systemintegration in der Mikroelektronik beschäftigen, „The place to be“. Warum dieser Slogan für die SMT/HYBRID/PACKAGING steht? Die Messe ist Europas …
Die Fachhochschule München für Angewandte Wissenschaft nimmt im erweiterten Labor für Mikroelektronik einen BTU Fast-Fire-Ofen in Betrieb. Das sich im Technikzentrum befindende Labor mit einer Gesamtfläche von ca. 1200 m² konzentriert sich auf die Aufbau- …
Europas führende Veranstaltung der Systemintegration in der Mikroelektronik in Nürnberg kann in diesem Jahr Erfolge verbuchen, und mit 23.414 Fachbesuchern das hohe Niveau der Vorjahre sogar übertreffen. 653 Aussteller aus 26 Ländern zeigten auf einer …
Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2004 sind Sie am richtigen Platz, um sich kompakt, übersichtlich und auf hohem Niveau über die neusten Trends in der Systemintegration in der Mikroelektronik zu informieren. 650 Aussteller, davon über 30% aus …
Die Flip-Chip-Technologie ist für Mikroelektronik und Smart Cards eine Lösung zur Realisierung von schnellen, innovativen und kostengünstigen Produktionsprozessen. Dazu sind schnelle Bondmethoden unabdingbar. Delo Industrie Klebstoffe stellt auf der SMT neu entwickelte Reaktionsklebstoffe vor, die …
Das französische Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information CEA-Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik VµE haben einen Vertrag zur wissenschaftlichen Zusammenarbeit unterzeichnet. Damit wollen sie ihre Kompetenzen auf dem international bedeutenden Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien …
Aeroflex gibt die Reorganisation seiner Geschäftstätigkeit unter einer neuen Markenidentität bekannt. Die Firma ist ein weltweit agierender Anbieter von Prüf- und Messgeräten sowie Mikroelektronik. Derzeit arbeitet das Unternehmen über zwei produktorientierte Gruppen – die „Aeroflex …
Elektrisch und thermisch leitfähige Klebstoffe haben bereits vor einiger Zeit ihren Weg auf den Markt gefunden und treffen dank ihrer Vorteile gegenüber dem Löten und ihrer Vielfältigkeit auf immer neue Einsatzgebiete als Klebstoffe oder Beschichtungen. …
