Der Bedarf nach einer einfachen, anwendungsorientierten Lötstation hat Martin mit dem Hot-Jet-05 gelöst. Das Standardgerät ist ein Universalhandwerkszeug für die Mikroelektronik. Je nach Bedarf kann das Set zusammengestellt werden und ist dann einsetzbar für Chip-Bauelemente, …
Das französische Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information CEA-Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik VµE haben einen Vertrag zur wissenschaftlichen Zusammenarbeit unterzeichnet. Damit wollen sie ihre Kompetenzen auf dem international bedeutenden Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien …
Aeroflex gibt die Reorganisation seiner Geschäftstätigkeit unter einer neuen Markenidentität bekannt. Die Firma ist ein weltweit agierender Anbieter von Prüf- und Messgeräten sowie Mikroelektronik. Derzeit arbeitet das Unternehmen über zwei produktorientierte Gruppen – die „Aeroflex …
Imec, ein unabhängiges europäisches Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, hat ein neues „Center of Excellence“ eröffnet, das auf bisherigen Forschungserfahrungen in der Physik von Fehlermechanismen, Zuverlässigkeit optimierter Teststrukturen und -methoden sowie „eingebaute“ Zuverlässigkeit aufbaut. Das …
Dr.-Ing. Joachim Pelka Geschäftsführer Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik Überschriften wie „ICs aus Plastik“ und „Chips von der Rolle“ finden sich in diesen Tagen in der Fach- und Tagespresse wieder. Anlass ist ein neuer Förderschwerpunkt des BMB+F, der mit …
Die Leitung des Bereichs Mikroelektronik und Smart-Card der Sieghard Schiller GmbH liegt jetzt in der Hand von Ulrich Zierer. Er löst damit Stefan Schiller ab, der vor kurzem in die Geschäftsleitung des Unternehmens gewechselt ist. …
Advantest hat dem Labor Mikroelektronik der Fachhochschule München ein Halbleiter-Testsystem des Typs T7323 gestiftet. Mit diesem Mixed-Signal-Testsystem sind die Studenten in der Lage, digitale und analoge Halbleiterbauelemente zu testen und sich auf diese Weise einen …
Zahlreiche Automobil-Anwendungen für Sicherheit, Komfort und Leistung lassen sich nur durch den gezielten Einsatz von elektronischen Funktionen und Komponenten realisieren. Software und Mikroelektronik nehmen dabei eine zunehmend bedeutender werdende Rolle für die gesamte Automobilindustrie ein. …
Drahtbonden gehört neben den verschiedenen Lötverfahren zu den am häufigsten verwendeten Verbindungstechniken in der Mikroelektronik. Die Anforderungen an diese Technik sind, abhängig von der Applikation, in der die gebondeten Bauelemente eingesetzt werden, sehr unterschiedlich. Dementsprechend …
